|
Prosesori valmistustekniikka 45nm, mitä vielä?
|
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
27. syyskuuta 2006 @ 11:42 |
Linkki tähän viestiin
|
Ei ole aikaa, kun prosessori valmistaja intel tuuppasi ulos 65nm prosessorinsa joka mahdollisti(taa) 2-4ydintä yhdessä prosessorissa. Nyt intel on lyönyt lukkoon 45nm valmistustekniikan.
Vaikka vanhaa tietoa on, hieno kuulla, että 45nm prosessorit nähdään jo 2007 vuonna. (tähtäin oli 2008?). 45nm tekniikka mahdollistaisi siis +8 ydintä yhdessä prosessorissa (linkkiä en ko. uutiseen löytänyt).
Nyt jopa Pelin tekijät ottaneet moniydin prosessorit tosissaan. (tämäkin jo hyvä alku:P)
Onkos kellään tietoa tuosta Intelin Flashmuistin käyttöönotosta? tiedossa on 2008 vuonna yli 16megan L2 välimuisti mutta miten nyt? mahtaako tuuppia 45nm tekniikan mukana?
Lisää uutisia intelin prossu tekniikoista olisi kiva saada:) ATX korvaaminen BTXällä kiinnostaisi (muropaketti tiedotti viimevuonna).
Edit01
Se tietokoneen ilmotus
Ja nyt myöhässä jälleen kerran muropaketti
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 27. syyskuuta 2006 @ 11:55
|
Senior Member
4 tuotearviota
|
27. syyskuuta 2006 @ 11:45 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 27. syyskuuta 2006 @ 11:49
|
Member
|
27. syyskuuta 2006 @ 18:35 |
Linkki tähän viestiin
|
Prosessori lehdestä luin mielenkiintoisen artikkelin. Kerrottiin että Intelillä oltaisiin saatu toimimaan optiset prosessorit. Hitaat tiedonsiirto väylät korvataan lasersäteellä jota katkotaan (0 ja 1).
Onkohan näistä enemmän juttua jossain päin?
Tuntui huvittavalta että näissä ongelmana ovat olleet säteen tielle tulleet elektroni pilvet jotka nyt on poistettu "yksinkertaisilla" jännite "kiskoilla", jolloin elektronit siirtyvät ns. "sivuun".
Edit. Linkki lyhyeen uutiseen: http://www.prosessori.fi/uutiset/uutinen.asp?id=46751
MacBook C2D 2.0GHz 2Gt + Samsung 215TW
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 27. syyskuuta 2006 @ 18:40
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
27. syyskuuta 2006 @ 18:48 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Joha on:P aika mielenkiintoselta tosiaan kuulostaa:) kyl se tekniikka prkl vaan pakkaa kehittymään.
|
|
PeteTK
AfterDawn Addict
|
27. syyskuuta 2006 @ 19:06 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Taitaa Btx olla kuollut ja kuopattu.
Tehomylly.
|
|
jorer
Member
|
27. syyskuuta 2006 @ 19:33 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Oliskohan Ctx mitenkäkin tulossa? :)
E6300 ; Biostar P965 Deluxe ; 7600GT ; 1GB 667 ; P150
|
Senior Member
4 tuotearviota
|
28. syyskuuta 2006 @ 05:54 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Ctx. Hmm,en ole koskaan kuullut. BTX on kummitellut tietokonealan lehdissä alkuvuodesta lähtien. En vain millään muista,missä kuulin siitä ensi kertaa. Mutta hyvä,kun ryhtyvät lätkimään lisää ytimiä. Vanhempien 2 ydin prossuden hinta laskee :-). Itselläni on vielä se perinteinen 1 ydin prossu.
Fyra i rad,templum lehnum
|
Senior Member
1 tuotearvio
|
28. syyskuuta 2006 @ 06:20 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Tuohon ATX vs. BTX on paha vielä sanoa mitään. Johan tuosta on vaahdottu monta vuotta (siis siitä kun ensimmäiset jutut kehittelystä/suunnittelusta tuli julkisuuteen). Vissiin nyt sitten tänä/ensi vuonna olisi oikeasti tarkoitus alkaa työntää niitä markkinoille, tosin en usko ennenkuin näen. Nimittäin senhän olisi pitänyt tapahtua jo ainakin pari vuotta sitten :)
Jokatapauksessa aika näyttää miten ATX syrjäytyy, millä ja milloin.
home cooking is killing the restaurant industry
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
28. syyskuuta 2006 @ 10:52 |
Linkki tähän viestiin
|
Nojoo, siis tuosta BTXsästä sen verran olen lukenut että tehoa sillä vanhoihin penoihin saatiin melkein 5-10% eli tavallaan ihan kivasti, kuitenkin miten se tässä vaiheessa auttaa. Onko Core 2 Duo tukevia BTX emoja edes tulossa? olisi kiva tietää mitä niistä saadaan irti. Tuo BTX muutenkin aika "jännästi" muutettu että prosessorin jäähdytys ja kotelo on 1:1(toisin sanoe: Yks yhteen) ja jäähdytys tehohan siinä nousee (oliko 5 asteella:D).
Noh saapa sitten nähdä kun tulee:) onhan noita ATX mallin emolevyjä jo jonkin aikaa markkinoilla nähty.. muutos tekis kyl terää.
Tuosta CTXästä.. Näyttäs joltain TFT->CRT yhdistelmältä. Onkos se sama kun tuo DELLin kehittämä nanoputkitekniikkaa hyödyntävä hanke? eli TFT virrankulutus,koko ja CRT "värikylläisyys", päivitysnopeus ja laajakuva ala. Olisi kyllä aika nätti sekin...
nanoputkitekniikasta
edit: miksei Url tagi toimi?. . jätetään venailemaan jos korjaantuu...
edit2: toimiihan se..
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 29. syyskuuta 2006 @ 15:09
|
Staff Member
1 tuotearvio
|
28. syyskuuta 2006 @ 11:00 |
Linkki tähän viestiin
|
Lainaus:
edit: miksei Url tagi toimi?. . jätetään venailemaan jos korjaantuu...
Pistä jälimmäiseen "/"-merkki :)
En tiedä onko vielä, mutta tulossa pitäisi olla, noita BTX-emoja: Inquirer
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
28. syyskuuta 2006 @ 11:05 |
Linkki tähän viestiin
|
Lainaus:
Pistä jälimmäiseen "/"-merkki :)
Olihan siinä ekassa:D sit kirjotin isolla ja jäi. Korjasin senkin mut ei toiminu. Sit tein valituksen tonne uutiset ja tiedotteet ja käytin url tagia sielä toimi. Tulin ja korjasin pieneks ja sit vast toimi... En sit tiiä... voi olla et evotin komeesti neljästi
Lainaus:
En tiedä onko vielä, mutta tulossa pitäisi olla, noita BTX-emoja: Inquirer
Hohoo:P vois pistää koneen uusiks kun tulee noita i965P BTX emoja:P vieläkun en ole vaivautunut DDR2 tai PCI-E aikakaudelle:D (taisiis palasin takas AGP)
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 28. syyskuuta 2006 @ 11:08
|
Member
|
28. syyskuuta 2006 @ 12:15 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Tänää luin MicroPC lehdestä juttua FujisuSiemenssin ensimmäisestä pakettikoneesta joka on BTX mallinen. Koko koneen jäähdytys toteutettu yhdellä 15cm tuulettimella joka puhaltaa ensimmäisenä prossulle, sitten emon piirit ja lopuksi pci-e ja pci väylät. Epäselväksi jäi virtalähde, en mainintaa ollenkaan eli en tiedä onko toinen tuuletin siellä.
Pakettikoneeseen tuntu toimivalta ratkaisulta mutta omaa en lähtisi yhdellä tuulettimella hiljentelemään. Mielummin oikeissa paikoissa hiljaiset.
MacBook C2D 2.0GHz 2Gt + Samsung 215TW
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
28. syyskuuta 2006 @ 12:41 |
Linkki tähän viestiin
|
Lainaus:
Pakettikoneeseen tuntu toimivalta ratkaisulta mutta omaa en lähtisi yhdellä tuulettimella hiljentelemään. Mielummin oikeissa paikoissa hiljaiset.
Nojoo:) mutta miettii, että nykyset C2D prossut ei pal kuumene. näyttis varmaa sitten ainoa jäähdytyksen kohde BTX kokoonpanossa mutta kai noiss akoteloissa vielä lisätuulettimelle paikka on?:/
Tässä Antecin kotelossa ainakin nyt näyttäs olevan 2x tuuletin paikkaa.. yks sille coolerille ja toinen listuulettimeksi?
Aika omalaatusia ne BTX jäähyt mitä kattellu:)
edit: linkki ei toiminut..
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 28. syyskuuta 2006 @ 12:50
|
Member
|
28. syyskuuta 2006 @ 12:49 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Kuvasta en ainakaan nähny että olisi ollut mutta ota ny noista lehdissä olevista yleensäkkään selvää.
Oon miettinyt toisen koneen kasaamista. Netti ja ajan viettokoneeksi (linux)niin saisi tämän jättää rauhaan kun ei kuvaa tai videoo käsittele. Btx olisi siihen kätevä kun ei tilaa liikaa ole. Tiedä sitten jäähtyisikö passiivi näyttiksella ja powerilla :/
|
|
wipe2000
AfterDawn Addict
15 tuotearviota
|
29. syyskuuta 2006 @ 12:01 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Onhan Intel jo pitkällä 35 um:n viivanleveydessä (oli muistaakseni jo jossain road-mapissäkin) ja tutkii jopa 32-ytimisiä prossuja.
Käsittääkseni FLASH-muistin määrä kasvaa aika suoraan tarvittavan pinta-alan pienenemisen mukaan. Jos nykysen muistin pinta-ala ohuemman viivanleveyden ansiosta saadaan puolittumaan, seuraavan sukupolven muisti on tuplasti suurempi. FLASH-muisti ei kuitenkaan taida liittyä prosessorin välimuistiin, sillä se on kallista, siihen kirjoitus on hidasta ja se on ns. haihtumatonta muistia (eli tieto säilyy, vaikka sähköt katkeaisivatkin), mikä ei cachessä ole tarpeen.
Voi olla, että kun Intel on taas saanut uutta nostetta onnistuneista C2D-prossuistaamn, se alkaa painaa BTX:ää eteenpäin. Kuluttajan kannalta siitä ei kyllä mielestäni ole juuri kuin haittaa, kun kaikki kotelot, emot ja osa powereista menee taas uusiksi.
Jo nyt on olemassa mm. mATX, FlexATX ja ITX-speksit, jos pienempään tilaan tarvii mennä. Jäähdytys varmaan paranisi BTX:n myötä hieman, mutta paraneeko merkittävästi, epäilen.
En kyllä ymmärtänyt tuota Hz4:n kommenttia prossun tehon kasvusta ATX:n ja BTX:n välillä. BTX:hän on standardi, joka määrittelee emon, powerin ja kotelon mittoja, muotoja ja tehoja, eikä liity prossujen sähköiseen toimintaan.
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
29. syyskuuta 2006 @ 13:51 |
Linkki tähän viestiin
|
|
No siis sanoin sen vähän väärin.. tarkoitin kyllä että kokoonpanon suoritus kyky oli korkeampi BTX kuin ATX.. vähän sama juttukuin Asus ATX on parempi kuin esim Asrock ATX emo.. eli jotain 1-50fps/s/ eroja:)
|
Member
|
29. syyskuuta 2006 @ 14:18 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Hz4
Ny mää putosin ainaki täydellisesti kärryiltä :)
MacBook C2D 2.0GHz 2Gt + Samsung 215TW
|
|
JulGubbe
Member
|
29. syyskuuta 2006 @ 14:24 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Ja vielä kun kerrotte miten se kotelostandardi vaikuttaa suorituskykyyn niin olen tyytyväinen.
* Ding * Intel kilahti hattuun -Kohta tulee sanomista =p
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
29. syyskuuta 2006 @ 15:05 |
Linkki tähän viestiin
|
|
antaa olla ei kyl jaksa vääntää.. jossei vittu tajua ni ei sitte...
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 29. syyskuuta 2006 @ 15:14
|
AfterDawn Addict
2 tuotearviota
|
29. syyskuuta 2006 @ 22:15 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Heh...olette te aika huumorimiehiä...eihän BTX ole muuta kuin kotelo yms standardi, joten eihän siitä mitään tehoa saada irti. Koppa on mikä on, mitä siitä? Sen voi tehdä omien mittojen mukaan vaikka puusta, kunhan powerin yms saa kiinnitettyä siihen.:)
1. Seasonic 750W FOCUS+ 750 Gold/Ryzen 5 2600X, AM4, 3.6 GHz/MSI B450 Gaming Plus, ATX-emolevy/Corsair 32GB (2x16GB) Vengeance LED, DDR4 3200MHZ/GIGABYTE Radeon RX 550 D5 -näytönohjain, 2GB GDDR5/ WD 250GB WD Blue 3D SSD -levy
2.Thermaltake XT 775W/ Asus Sabertooth X58 Tylersburg/Intel i7-950 Bloomfield/ 6 GB KINGSTON DDR3 1333 MHZ/Western Digital Caviar RED NAS 1TB SATAIII /OCZ Vertex SATA II/Asus ENGTX460 DirectCU/G/2DI/1GD5 SLI
3. Asus VivoBook 17 X705MA
|
Senior Member
|
30. syyskuuta 2006 @ 01:22 |
Linkki tähän viestiin
|
|
Jeps, kiinnostaisi myös tietää miten tuo tehoja nostaisi. Toki epäsuorasti ajateltuna paremmin toimiva (ilma)jäähdytys mahdollistaa pidemmälle kellottamisen, mutta mutta... eiköhän nuo ennätykset silti tehdä jollain muulla kuin ilmalla.
- Intel Core i5 2500 3,3 GHz :: Asus P8H67 :: 2x4096MB DDR3 :: Gigabyte Radeon HD7970 OC :: OCZ Vertex 3 120 GB SSD + Samsung 1.5TB :: LG W2452TX 24" + DELL U2412M 24" -
- Samsung Galaxy S4 -
- Samsung Galaxy Tab 10.1 -
|
|
Hz4
Account closed as per user's own request
|
30. syyskuuta 2006 @ 05:36 |
Linkki tähän viestiin
|
Joopajoo..
mATX emolevy on joissakin määrin testeissä huomattavasti sukerampi kuin esim ATX-emolevy. BTX-emolevy on taas joissakin määrin testeissä hehkeämpi kuin ATX-emolevy. Elikkä siitä voi päätellä, etä BTX emolevyn arkkitehtuuri on joksikinmäärin hyvin kehitetty, kun sillä revitään parempia tuloksia.
En tiedä selitinkö että sillä kotelolla niitä vitun testituloksia revitään vai mitä vi**ua ...
Mutta joopajoo.. Pitää varmaan ruveta HC kellotuksia mATX emolevyllä kun ei se emolevynstandardi siihen taida vaikuttaa;) justjust.. semmone päiväku tulis...
ps. en asiaa voi todistaa kun en löytänyt sitä BTX kokoonpanolla suoritettuja tuloksia ja ainoa BTX ATX Vertailu oli äänessä.. jossa BTX oli 10db hiljaisempi kuin ATX kokoonpano... toisin sanoen te ymmärrätte sen nyt niin, että se BTX kotelo on jotenkin hiljasempi kuin se ATX kotelo (mutta eihän kotelot pidä ääntäXDXDXDXD)... juu taidan jatkaa unia..
Niin no joo... Ehkä selitin sen niin että pelkällä BTX standadilla saadaan parempia tuloksia mutta riippuuhan se pitkälti siitä mitä piiriä,tekniikoita emolevyssä on käytetty. Myös tulokset muodostuvat pitkälti sen mukaan mitä osia siinä BTX emolevssä on kiinni..
"BTX:hän on standardi, joka määrittelee emon, powerin ja kotelon mittoja, muotoja ja tehoja" kuten wipe2000 sanoi...
Lainaus:
Koko koneen jäähdytys toteutettu yhdellä 15cm tuulettimella joka puhaltaa ensimmäisenä prossulle, sitten emon piirit ja lopuksi pci-e ja pci väylät. Epäselväksi jäi virtalähde, en mainintaa ollenkaan eli en tiedä onko toinen tuuletin siellä.
Tuossa noita testejä etsiessäni törmäsin tälläiseen tekstiin joten ATX virtalähde sopisi normaalikokoiseen BTX koteloon ja BTX emolevyyn:
"As we mentioned at the start of this article, the BTX standard specifies the same motherboard connectors as we saw with ATX - meaning that ATX power supplies could be used in BTX cases and with BTX motherboards. The vast majority of ATX power supplies will not fit in micro and definitely not in picoBTX cases, but using them in a full sized BTX tower is a possibility.
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 30. syyskuuta 2006 @ 05:59
|
|
wipe2000
AfterDawn Addict
15 tuotearviota
|
30. syyskuuta 2006 @ 10:04 |
Linkki tähän viestiin
|
Lainaus:
"BTX:hän on standardi, joka määrittelee emon, powerin ja kotelon mittoja, muotoja ja tehoja" kuten wipe2000 sanoi...
Pitäisi yrittää meikäläisenkin kirjoittaa selkeämmin, joten tarkennetaan nyt vielä, että tarkoitin tuossa virtalähteen sähkötehoa. Sekin taitaa standardissa olla pitkälti suositus siitä, kuinka tehon tulisi jakautua eri jännitelinjojen välille. Ja täyskokoisen ATX:n ja BTX:n välillä en muista mistään isoista eroista lukeneeni, itse asiassahan suuri osa laadukkaista ATX-powereista täyttää käsittääkseni myös BTX-speksit.
Itse työkseni piirilevysuunnittelua tekevänä voisin vielä lisätä, että tuollaisessa suuria kellotaajuuksia ja suuria komponenttimääriä omaavassa piirilevyssä komponenttien sijoittelu vaikuttaa varmasti hieman myös suorituskykyyn. Eli mikäli levyn kokoa pienennetään (mATX) eikä levyn hinta saa kuitenkaan kasvaa (eli kerrosmäärä pysyy samana), on aivan selvää, että johtimien sijoittelussa pitää tehdä enemmän kompromisseja. Se taas voi näkyä esim. levyn vakaudessa taajuuksien kasvaessa (varsinkin ylikellotettaessa).
BTX:n (siiis sen täyskokoisen) ja ATX:n välillä ei kuitenkaan luulisi olevan isoa eroa, kun komponenttien määrä ja laatu on suunnilleen sama. Vaikkapa PCI- ja IDE-väylien muuttuminen PCIe:ksi ja SATA:ksi vaikutti/vaikuttaa varmaan enemmän.
|
|
Mainos
|
|
|
|
wipe2000
AfterDawn Addict
15 tuotearviota
|
12. lokakuuta 2006 @ 11:56 |
Linkki tähän viestiin
|
Kun nyt tulevista suuntauksista aiemmin oli puhetta:
Intelin suunnitelmissa näyttää olevan 4-ytimisen (Cloverton) prossun jakelu sample-määrissä vielä tänä vuonna lähinnä servereihin, pöytäkoneisiin quad-core ovat tulossa sitten seuraavaksi (Kentsfield & Tigerton). Lisäksi Intel puhuu edelleen hyper threadin (2 tai 4 säiettä) tuomisesta näihin moniytimisiinsä (mm. Tulsa: 2 ydintä, 4 threadia/ydin). Tulsan tehontarpeeksi on muuten arvioitu 130 W.
AMD taas sanoo julkaisevansa oman neliytimisensä 2007 ekalla neljänneksellä, myyntiin vuoden puolivälissä. http://www.eetimes.eu/192000031
Kun vielä IBM (esim. PPC970MP), Sun (esim. Niagara T1 ja tuleva T2, 8 ydintä 4 threadia/ydin) ja Freescale ovat kehitelleet vähintään 2-ytimisiä tuotteita, ja samalla softatyökalut kuorman jakamiseen usealle ytimelle/säikeelle ovat parantuneet, nähdään varmaan suunnilleen kaikessa softassa selvä siirtyminen rinnakkaisen laskennan tukemiseen jo ensi vuoden aikana.
Samaan aikaan toisaalla:
"Vakio"kiintolevyjen kokoa arvellaan tultavan jossain vaiheessa tiputtamaan 2.5":aan suorituskyvyn parantamiseksi. Levyjen pyörimisnopeutta taas olisi tarkoitus nostaa johonkin 22,500 rpm:ään.
Monissa nykyisissä 3.5".n levyissä on jo kuulemma 2.5":n kiekot sisällä.
Tänä vuonna levyihin tullut Perpendicular recording mahdollistaa tallennustiheyden kasvattamisen n. terabittiin/neliötuuma (tera=1000 gigaa), mikä riittänee muutamaksi vuodeksi. Uusien menetelmien kehittäminen on kuitenkin hidasta ja kallista, joten jo ensi vuonna isoimpien levyvalmistajien pitää tehdä tavallistakin merkittävämpiä satsauksia uuden tekniikan kehittelyyn.
Seagaten mukaan vuoden 2010 paikkeilla levyissä pitäisi tiheyden kasvattamiseksi olla laser kuumentamassa pintaa ennen kirjoitusta; Heat Assisted Magnetic Recording (HAMR).
Toinen merkittävä tutkimussuunta on Patterned Media, johon taas Hitachi (kovoissa ent. IBM) on vahvasti sitoutumassa.
Seuraava askel (2015+) voikin olla joku hologrammien käyttö, niistäkin on jo vuosia puhuttu tulevaisuuden tekniikkana, mutta toistaiseksi mitään valmista ei tunnu sntyneen.
Aiemmin mainittujen FLASH-muistien hintakehityksen arvellaan olevan sellainen, että vuoden 2008 alussa nykyisen 4 gigan tilalla saa 6-12 gigaa. FLASH-muistit myös jatkavat erityisesti kooltaan ja kapasiteetiltaan pienimpien 1":n kovalevyjen korvaamista (lähinnä kannettavissa laitteissa).
Kiintolevyihinkin ympätään FLASH-muistia (tai oikeastaanhan se on silloin hybridilevy), jonka avulla lukuaikoja saadaan parannettua ja virrankulutusta pienennettyä. Tässä yhteydessä FLASHia voidaan käyttää cachena. Haaveena on tietysti kone, joka buuttaa parissa sekunnissa, ja toisaalta pidentää akkujen kestoa.
Esim. Samsung ja Seagate ovat jo demonneet 128-512 MByten FLASH-cachella varustettuja levyasemia. Microsoftin, joka tekee yhteistyötä mainittujen S&S:n kanssa, mukaan Vista osaisi ihan oikeastikin hyödyntää FLASH-kovoja. Erityisesti hyötyä haetaan aluksi läppäreihin.
Intel (myös suuri FLASH-muistien valmistaja) taas tahollaan integroi FLASH-kovojen tukea emon piirisarjoihinsa (Robson teknologia).
(Tietolähteinä on tässä työn ohella seurailtu elektroniikka-alan ammattilehdistö ja netti, valitan, etten pysty aikapulan takia lisäämään kunnon viiteluetteloa lähteisin.
Eikä sitten naureta näille jutuille kymmenen vuoden päästä, kun puolet ennusteista onkin aivan pielessä.)
edit: Viimeinen lisäys kovojen tuleviin tekniikoihin.
Viestiä on muokattu lähettämisen jälkeen. Viimeisin muokkaus 18. lokakuuta 2006 @ 09:19
|
