Tietokoneissa on jo usean vuoden ajan ollut arkipäivää lämpimänä käyvien komponenttien jäähdyttäminen lämpöputkien (heatpipe) ja metallirivoista valmistettujen lämpönielujen (heat sink) avulla. Tämän pohjalta Fujitsu Laboratories on keksinyt ratkaisun, jonka avulla samaa tekniikkaa voidaan käyttää älypuhelimien ja taulutietokoneiden komponenttien jäähdyttämisessä.
Lämpöputkien käyttö ... [ lue koko uutinen ]
Lue uutisartikkeli kokonaisuudessaan ennen kuin kommentoit aihetta.
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti Boss93: Eli kyseessä ei ole niinkään lämpöputki(Heatpipe), vaan höyrykammio(Vaporchamber). Hyvä, että tulee puhelimiinkin tämä ^^
En nyt sanois että on hyvä asia että puhelimien piirit tarvii jäähdytystä. Suurempi lämmöntuotto tarkoittaa myös suurempaa sähkönkulutusta. Nykyään puhelimista vaan tehdään ohuempia ja niihin tungetaan aina vaan tehokkaampia piirejä (jotka luonnollisesti kuluttaa enemmän sähköä ja tuottaa enemmän lämpöä), eikä akkuteknologia oikein tahdo pysyä perässä.
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti Boss93: Eli kyseessä ei ole niinkään lämpöputki(Heatpipe), vaan höyrykammio(Vaporchamber). Hyvä, että tulee puhelimiinkin tämä ^^
En nyt sanois että on hyvä asia että puhelimien piirit tarvii jäähdytystä. Suurempi lämmöntuotto tarkoittaa myös suurempaa sähkönkulutusta. Nykyään puhelimista vaan tehdään ohuempia ja niihin tungetaan aina vaan tehokkaampia piirejä (jotka luonnollisesti kuluttaa enemmän sähköä ja tuottaa enemmän lämpöä), eikä akkuteknologia oikein tahdo pysyä perässä.
Tämä nyt ei pidä paikkaansa sitten ollenkaan. Tästä kolmisen vuotta taaksepäin jos oltaisiin laitettu yhtä tehokkaita piirejä älypuhelimiin niin todennäköisesti ne olisivat sulattaneet puhelimen tai sytyttäneet palamaan. Kyllä se energiatehokkuuskin on parantunut vuosien mittaan. Esimerkiksi Nvidian Tegra X1 sisältää niin tehokkaan piirin, että se voittaa vanhan sukupolven konsolit kaksinkertaisesti tehokkuudessa(aka pystyy tuottamaan parempaa grafiikkaa). Muistat varmaan minkä kokoinen virtalähde oli esimerkiksi Xbox 360:ssa. Se kaikki teho ja virrankulutus on saatu tiivistettyä pieneen mikrosiruun. Siinäpä sinulle vähän pureskeltavaa.
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti Vilperi13:
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti R4ndom1:
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti Boss93: Eli kyseessä ei ole niinkään lämpöputki(Heatpipe), vaan höyrykammio(Vaporchamber). Hyvä, että tulee puhelimiinkin tämä ^^
En nyt sanois että on hyvä asia että puhelimien piirit tarvii jäähdytystä. Suurempi lämmöntuotto tarkoittaa myös suurempaa sähkönkulutusta. Nykyään puhelimista vaan tehdään ohuempia ja niihin tungetaan aina vaan tehokkaampia piirejä (jotka luonnollisesti kuluttaa enemmän sähköä ja tuottaa enemmän lämpöä), eikä akkuteknologia oikein tahdo pysyä perässä.
Tämä nyt ei pidä paikkaansa sitten ollenkaan. Tästä kolmisen vuotta taaksepäin jos oltaisiin laitettu yhtä tehokkaita piirejä älypuhelimiin niin todennäköisesti ne olisivat sulattaneet puhelimen tai sytyttäneet palamaan. Kyllä se energiatehokkuuskin on parantunut vuosien mittaan. Esimerkiksi Nvidian Tegra X1 sisältää niin tehokkaan piirin, että se voittaa vanhan sukupolven konsolit kaksinkertaisesti tehokkuudessa(aka pystyy tuottamaan parempaa grafiikkaa). Muistat varmaan minkä kokoinen virtalähde oli esimerkiksi Xbox 360:ssa. Se kaikki teho ja virrankulutus on saatu tiivistettyä pieneen mikrosiruun. Siinäpä sinulle vähän pureskeltavaa.
En ole väittänytkään ettei puhelinpiirien energiatehokkuus olisi kasvanut, mutta siltikin älypuhelin piirit tuottaa enemmän lämpöä ja kuluttaa enemmän virtaa ku pari vuotta sitten. Eli puhelinpiirien tehoa on lisätty liian nopeasti teknologian kehitykseen nähden (tehoa on helppo lisätä lisäämällä ytimiä). Ja kyllä minä hyvin tiedän mikä on Nvidian Tegra X1 ja miten tehokas se on.
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti user@org: Ei nyt ihan faktaa heittää, mutta mutuna sanoisin ettei tehonkulutuksessa mitään tramaattista ole tapahtunut, vuosikausiin.
Huonoa mutua. Mulla on ollut moniakin puhelimia joissa akku kesti heittämällä viikon. Voiko noita vertailla nykypäivän puhelimiin onkin sitten eri juttu.
Lainaus, alkuperäisen viestin kirjoitti user@org: Kasvaneet akku kapasiteetit on käytetty toiminta-aikojen pidentämiseen.
Mitä muuta akun kapasiteetin kasvattaminen voi sitten mielestäsi tehdä?
Kuulostaapas hyvältä idealta yrittää mahduttaa tuollainen 1mm paksu metallilevy 7mm paksuisiin puhelimiin, niissä kun on muutenkin turhaa tilaa ihan liiaksi kuorien sisällä.
En tästä tarkemmin tiedä, mutta elän siinä käsityksessä, etteivät akut tykkää lämpenemisestä. Mites jos prosessorilta johdetaan lämpöä akun kylkeen?
